物理氣相沉積 (PVD) 是一種通過生產(chǎn)金屬基礎的硬質涂層的方法，借助于與某些氣體發(fā)生反應，并通過在基材上形成具有特定成分的薄膜來生產(chǎn)金屬基的硬質涂層的方法。PVD涂層技術最常用的方法是濺射和陰極電弧。在濺射中，蒸氣是由金屬靶受高能氣體離子轟擊形成的。陰極電弧方法使用重復的真空電弧放電來撞擊金屬目標，使靶材蒸發(fā)。

所有 PVD ??涂層技術均在高真空條件下進行。普科 PVD 鍍膜??工藝用于在各種工具和部件上沉積由 Ti、Cr、Zr 和 AlCr、AlTi、TiSi 等合金的氮化物、碳化物和碳氮化物制成的涂層。應用包括切割和成型工具、機械部件、醫(yī)療設備和受益于涂層堅硬和裝飾特性的產(chǎn)品。PVD 涂層的工藝溫度一般在 250 至 450 °C 之間。

在某些情況下，普科 PVD ??涂層可以在低于 70 °C 或高達 600 °C 的溫度下沉積，溫度具體取決于基材材料和應用中的實際需求。

PVD涂層可以沉積為單層、多層和漸變層。普科硬質涂層是多層涂層的納米結構和超晶格變體，可提供增強性能的效果。可以調整涂層結構以產(chǎn)生所需的硬度、附著力、摩擦等特性。最終的涂層選擇由應用需求決定。涂層厚度范圍為 2 至 5 μm，但可以薄至幾百納米或厚至 15 μm 或更多。基材材料可包括鋼、有色金屬、碳化鎢以及塑料等。PVD 涂層基材的適用性僅受其在沉積溫度下的穩(wěn)定性和電導率的限制。